Монография, написанная известными американскими специалистами в области атомных столкновений в твердых телах, посвящена физическим основам и методам использования пучков ионов, электронов и рентгеновского излучения для анализа структуры и состава тонких пленок вещества. Эти методы играют важную роль в развитии современной атомной технологии, особенно в области микроэлектроники. Все вопросы изложены на высоком научном уровне. Для специалистов, интересующихся проблемами анализа поверхности и тонких пленок, аспирантов и студентов.