Berührungsfreies Löten für besondere Ansprüche. Die Luftmenge und die Temperatur kann in einem weiteren Bereich eingestellt werden, die Düsen können leicht ausgewechselt werden, so dass jedes Bauteil mit einer optimalen Düse, Luft- und Temperatur-Einstellung gelötet werden kann. Für die meisten SMD Bauteile, wie z.B. LEDs, SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA geeignet.