Simple, Silent, Smart!Wer ein ultra-kompaktes PC-System aufbauen möchte, hat meist nur die Wahl zwischen verschiedenen Barebones. Damit ist die Variabilität jedoch stark eingeschränkt, weil durch die Konzeption als Komplettrechner viele Spezifikationen kaum mehr beeinflusst werden können. Der deutsche Hersteller Impactics schlägt nun genau in diese Bresche und bietet ein System mit hoher Flexibilität an.Im Kern handelt es sich um ein spezielles Gehäuse, welches für die Passivkühlung ausgelegt ist. Zu diesem Zweck bietet Impactics Kühler für verschiedene Mainboards an, welche die Wärme via Heatpipes zum Gehäuse transferieren, wo sie über seitliche Kühlrippen abgegeben wird. Dank dieses modularen Systems und der austauschbaren Komponenten ist das Mini-Gehäuse sogar bei späteren Auf- oder Umrüstaktionen weiter nutzbar (ein neuer Kühler genügt).Hierbei handelt es sich um ein Kühlerset für das Foxconn H67S Mini-ITX-Mainboard. CPU und Chipsatz werden dabei separat mit Kupfer-Kühlern bedeckt. Beide geben die Wärme über insgesamt vier Heatpipes an diverse Kupfer- und Aluminium-Profile weiter, die schließlich mit den Aluminium-Kühlrippen des Gehäuses verbunden werden.Im Gegensatz zum FO-1SI wird hier auch der Chipsatz gekühlt und es liegen massive Backplates zur Stabilisierung der Kühler bei. Darüber hinaus bestehen die meisten Profile aus Kupfer, welches eine bessere Wärmeleitung als Aluminium besitzt. Das FO-1 Kühlerset ist damit leistungsfähiger und auch für höhere Leistungsanforderungen gerüstet. Dennoch sollte das verbaute System nicht über längere Zeit unter Vollast laufen (bspw. Prime, Video-Encoding), da sonst Überhitzung droht.Hinweise: Das System ist nur für die Nutzung mit Core i3 und Core i5 Prozessoren aufgelegt. Core i7 CPUs, die auch mit dem H67 kompatibel sind, haben in der Regel einen zu hohen Wärme-Output und sind daher nicht geeignet. Zur Montage wird zusätzlich eine ausreichende Menge Wärmeleitpaste benötigt...